【文/观察者网专栏作者 陈经】

芯片行业比较复杂：芯片生产需要设计、制造、封装、测试等多个环节，还要芯片设备生产商支持，往往需要多国企业协作。芯片有庞大的需求方，用于几乎所有工业门类。芯片种类也非常多，半导体应用很广。

虽然芯片是新闻舆论关注的焦点，但行业知识与数据，仍然不算很普及。甚至由于特殊的原因，流传的芯片相关信息中，充满了种种错误认知。

美国对中国成熟芯片发起301调查，其本质是一个产业相关的事件。了解了芯片产业数据与现状，就能明白，中美芯片斗争目前到了什么阶段。

一、芯片业分领域数据

上图为2008-2023年，每年的十大半导体设计公司市场份额。可以看出，整体市场份额较为分散。销售额年年最高的英特尔，份额最高也只是在2011年达到16.5%。2018年，前十合计份额58.8%是近年最高值，这一数字一般情况下为50%左右。在这十几年间，有18个公司进过前十。

芯片设计企业营收2008、2013、2018、2023

从2008-2013-2018-2023的前十变动来看，英特尔、三星、高通、博通、SK海力士、意法半导体、德州仪器比较老牌，稳定上榜。其中高通和博通是Fabless纯设计企业，需要代工，其它是IDM模式企业（包括存储器生产商），自有芯片制造工厂。到2023年，英伟达、AMD、苹果的芯片业务崛起了。进过前十又掉出去的IDM模式企业，还有西部数据、NEC电子、英飞凌、瑞萨电子、美光、铠侠。英特尔2008年营收为376亿美元，2013年为527亿美元，2018年为708亿美元，2023年为542亿美元，可据此估算各企业的营收数值。

全球芯片设计企业的营收从2008年的2800亿美元增至2023年的5900亿美元，这大致能代表芯片行业对外部的整体营收——其它企业使用芯片，对接的就是设计芯片的公司。芯片设备、芯片制造、晶圆代工、封装测试企业，都是芯片行业内部的营收，外部接触少。如果将这些内部营收加上来，芯片行业的营收就会显得很高，概念上不好区别，所以应该单独列出。

总体来看，纯设计公司明显崛起，而IDM模式走下坡路。2008年，前十中只有高通是纯设计公司，2023年又增加了博通、英伟达、AMD、苹果四家纯设计企业。

2024年，这个排名将发生大的变化：英特尔近年来份额不断下滑，2024年还亏损了，营收预计只会略微超过500亿美元，将铁定丢掉一直把持的营收第一的位置。而英伟达在2025-08-07至10月30日这半年间的营收就有650亿美元，2025财年（2025-08-07至2025-08-07）营收预计1255亿美元，将大幅超过英特尔。

这个榜单中没有中国大陆企业。海思在2020年上半年营收52.2亿美元曾排到第十，之后受到打击。即使2023年下半年海思麒麟芯片开始恢复出货，仍受限于先进芯片产能。

A股芯片纯设计上市公司中，营收最高的是韦尔股份，2023年为210亿人民币，2024年预计约260亿。而2023年全球芯片设计业务营收排第十的德州仪器，营收有175.2亿美元，差距较大。

2024年全球存储器厂商市场份额，世界集成电路协会（WICA）数据

存储器方面，2025-08-07世界集成电路协会（WICA）发布《2024年全球存储器市场研究报告》，预计2024年全球存储器市场销售规模增加61.3%，达1500亿美元。长江存储靠3D NAND产品（手机存储与固态硬盘），市场份额达到2.3%，成为第六大存储器企业。WICA因长鑫存储数据不明，暂未将其列入报告。但从产能上看，长鑫存储的DRAM产品（内存条）全球份额能有约10%。

在存储器方面，中国大陆还有2024年预期营收80亿的兆易创新。福建晋华也是存储器企业，2018年底因美国打压停产，近期低调地恢复了生产（传深圳公司订单有帮助）。

如果不计存储器生产企业，中国大陆IDM模式自有工厂的芯片企业相对比较弱。士兰微、华润微主要从事功率半导体的生产，2024年预期营收都是约100亿，而且芯片制造技术相对低端。中国缺少能与英特尔、三星（他们的逻辑芯片业务也不小）、意法半导体、德州仪器这些IDM巨头对标的企业。但国际趋势是，逻辑芯片的IDM企业不如纯设计企业发展好，因为芯片晶圆代工模式效率更高。

2014年全球十大晶圆代工企业营收与份额

2014年，全球十大晶圆代工企业分别是台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体、富士半导体，其中台积电份额超过了50%。多年来前十的企业基本就这几家，那时晶圆代工的意义还没有被充分认识。

2019年时，台积电仍然一家独大，但是三星代工份额增加了很多，超过台积电的三分之一。三星依靠梁孟松带来的FINFET技术突破，一度上升势头很猛。中国大陆还是中芯国际和华虹两家进入前十，份额分别为5%和1%，不温不火。

到2024年三季度，台积电的市场份额进一步扩大到64.9%。中芯国际超过了联电与格罗方德，来到了第三位，华虹份额2.2%也扩大了一些，合肥的晶合集成还进入前十（与10年前相比，就是它代替了富士半导体）。三星的晶圆代工业务遭遇了较大打击：与台积电竞争5nm、4nm、3nm生产技术，出了造假丑闻，良率表现不佳遭到高端客户抛弃，维持份额要靠自家生意。联电与格罗方德因耗资巨大自认无力承担，放弃了14nm以上的先进制程业务，导致份额萎缩。美国只有格罗方德是排前十的芯片代工企业，实力较弱。

从以上介绍的全球芯片企业营收来看，总体来说就是两大趋势。一个是以英特尔为代表的IDM企业相对衰落，以英伟达、高通、博通、AMD、苹果为代表的纯设计企业崛起。另一个是芯片代工企业行业地位上升，台积电年营收相比10年前几乎翻四倍，2025年将超千亿美元；而中芯国际在大陆半导体市场确立了核心企业地位。二者也是关联的，芯片设计与芯片制造都有决定性意义。两者在近十年间都出乎预料地有不少重大突破，技术发展没跟上的巨头企业就会落伍。

芯片封装与测试技术相对简单，前十基本都是中国大陆与中国台湾企业，前十之后也有22%的市场份额，东南亚多国都有不少封测企业。业界近年来先进封装需求较为强烈，芯片的连接方式有重大变化，但技术难度高的需要由台积电等晶圆代工厂来做。

2023年全球十大半导体设备企业营收

最后介绍下全球芯片设备企业。2023年，中国首次有芯片设备企业历史性地进入全球前十，北方华创营收220.79亿人民币（约30亿美元），排第八位。荷兰的ASML以约300亿美元营收排第一，美国应用材料、泛林、科磊三家制裁依靠的核心企业分别排第二、第三、第五，日本东京电子第四。前五营收明显高于其他企业。日本的迪恩士、爱德万分列第六、第七，荷兰ASMI第九，美国泰瑞达第十。要进入前十，年营收门槛为26亿美元。

A股芯片设备上市公司前三季营收前十

受益于本土需求拉动，中国芯片设备企业营收正在高速增长。2024年前三季，A股芯片设备企业排前十的普遍营收增速在30%以上。中国芯片设备企业占全球营收的市场份额之前在1%以下，几乎可以忽略不计，2023年达到了6%，2024年预计约8%，上升较快。

需要指出，由于芯片业是美国针对中国高科技制裁的主要领域，中国有些芯片企业非常低调。主要的芯片设计、晶圆制造、封测、设备企业基本都上市了，数据可查。但也有一些在美国商务部制裁名单里的芯片企业（如好几个深圳企业）没有上市，有的只知道名字，信息很少。

未上市企业中，华为海思设计芯片、上海微电子制造光刻机较为知名。一些中外舆论相信，华为正在组织芯片全产业链，芯片设备、芯片设计、EDA设计工具、芯片制造产线、封测、GPU、操作系统都有涉及，被逼成为IT业横跨领域最多的全球公司。具体进展众说纷纭，有些说得很激动人心。笔者有一些猜测，但确实信息混沌，需要业界信息与较高的知识水平才能分辩真伪。

全球与中国芯片企业特性（存储器计入长鑫存储，一些份额为笔者估计）

上图为笔者根据以上各领域数据总结的全球与中国芯片企业特性与份额。长鑫存储必然成为全球十大存储器生产企业，扩产很厉害，因此笔者将中国存储器企业市场份额估为5%-10%。晶圆代工中国大陆企业实力相对强，也在积极扩产，份额12%其实不低，只是台积电份额太大了。芯片设备领域，中国企业急起直追，是份额最小、差距最大的领域。